日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。
除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。
其中，国产8英寸半导体金刚线切片机市场售价约～万人民币，12英寸半导体金刚线切片机市场售价约～万人民币。
产能方面，以切割8英寸半导体硅片为例，单台金刚线切片机产能约为2.5万片/月。按照单条产线5万片/月产能计算,考虑产能利用率,折合需要3台金刚线切片机;8英寸单片硅片切割线耗约为10m/片。
另外，公司创新业务，即半导体、蓝宝石和磁材等的切割设备及切割耗材已经形成一定的销售规模。
据高测股份一季报显示，公司主营收入2.74亿元，同比上升26.76%；归母净利润.17万元，同比下降1.5%；扣非净利润.31万元，同比下降19.67%；负债率52.95%，投资收益.17万元，财务费用.19万元，毛利率33.27%
文稿来源：拓璞产业研究整理图片来源：拍信网
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